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"AMD 차기 AI 칩셋 개발 협

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작성자 test
댓글 0건 조회 50회 작성일 25-06-13 08:57

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리사 수 포옹한 올트먼 "AMD 차기 AI 칩셋 개발 협력".


[더벨]엠케이전자, 딥시크 나비효과 '본딩 와이어 확산'.


AMD "서버용 차세대 에픽 프로세서 '베니스', 256코어 탑재".


AMD, CPU·GPU·오픈소스 통합으로 엔비디아에 '맞불'.


[충청브리핑] 오광수 사퇴·3대 특검·오송참사 재판’…李 정부 초반부.


샘 알트만 “2030년까지 AI 발전 속도 유지··· AMD와의 협력 중요해”.


AMD, 인스팅트 MI350X·ROCm 7 공개··· ‘AI 서버 솔루션 종합기업 추.


광주, 세계적 수준 반도체 설계기업 7곳 추가 협력…총 17개사 참여.


AMD, 차세대 AI 가속 GPU '인스팅트 MI350' 공개.


용인 남사 더클러스터


AMD "MI350X, 삼성 HBM3E 쓴다"… 장기 협력 기대감 높여.

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